鴻昌電子：半導體熱電致冷行業的“隱形冠軍”

河南鴻昌電子有限公司年產300萬塊半導體致冷器生產線    本報記者 喬利峰 攝

提起半導體，你可能會想到小巧玲瓏的晶體管收音機，其實，這僅僅是半導體應用中一個很小的方面。

在我市，河南鴻昌電子有限公司（以下簡稱鴻昌電子）算不上“大塊頭”企業，但目前已是國內為數不多的具有高精密、高效率半導體熱電致冷芯片數字化成套生產線研發能力的高科技企業，科技成果轉化能力處于國內同行業領先地位，已被認定為國家高新技術企業和國家級重點專精特新“小巨人”企業，也是目前全省唯一入選中國材料協會熱電材料分會理事單位企業。

“我們掌握的半導體熱電致冷技術，是一種環保型致冷技術和綠色能源技術，起初主要用于飲水機、車載冰箱、除濕機等?！兵櫜娮佣麻L陳建民告訴記者，經過十幾年的發展，該公司產品線已拓展到了信息通信、醫療實驗、汽車工業、航天等眾多領域。

“鴻昌電子有這樣好的發展態勢，與加大科研投入密不可分。三年來，我們整體保持著穩中有進的良好發展態勢，去年還對生產線和廠房進行了自動化、數字化全面升級。今年截至10月份，公司營業收入比去年增長近30%?！标惤裾f。

技術國內領先 產品遠銷海外

10月31日，記者走進位于長葛市產業集聚區的鴻昌電子生產車間，看到工人們正操作線鋸切割設備，微微冒汗的臉上透著嚴謹與認真。

作為一家生產半導體材料、半導體熱電致冷芯片的國家高新技術企業，鴻昌電子的產品幾乎全部出口到歐美、日韓等地區和國家，已發展成為半導體熱電致冷行業的“隱形冠軍”，也是我市重點培育的上市后備企業之一。

隨著氟利昂逐漸被禁止使用，半導體熱電致冷技術在環保方面具有極大的推廣價值?！鞍雽w熱電致冷技術將熱能轉化為電能，實現了余熱的再利用，零耗能、零污染，應用非常廣泛。鴻昌電子半導體熱電致冷芯片具有壓縮式和吸收式致冷無法代替的優點，不使用制冷劑，不污染環境，冷卻速度快且便于控制。另外，致冷芯片還具有發電能力?！标惤裾f，該公司已經擁有相關的發明專利。在他看來，企業如果在科技創新上沒有“一招鮮”的手段，那么在未來的競爭中必將被淘汰。

自2007年成立至今，十余年間，鴻昌電子取得了高精度半導體致冷晶片、溫差發電器件等一批科研成果，其中，“半導體致冷晶粒高效焊接”“高精度半導體致冷晶片熱噴處理與線切割工藝”處于國內領先地位。如今，該公司研制的半導體熱電致冷芯片程控焊接爐專用設備，實現了制造過程數字化，由原來傳統手工合模組裝1分鐘/片縮短到15秒/片。

創新做法獲國家發改委“點贊”

“近年來，鴻昌電子的產值以平均每年20%的速度增長，每年的科技投入占該公司營收的8%以上，半導體熱電致冷芯片的生產規模增長了30倍。鴻昌電子半導體熱電致冷芯片生產規模由最初的年產10萬片擴大到如今年產300萬片，職工人數由不足10人發展到100多人，其中，科技人員占員工總數的34%?！兵櫜娮映崭笨偨浝韽埼臐f。

經過不斷的努力和積累，該公司先后獲得國家授權專利300余項，承擔國家中小企業創新基金1項，省、市級科研項目21項，先后被評為“國家重點高新技術企業”“國家級科技型中小企業”“河南省科技型中小企業”“河南省知識產權優勢企業”等。

在創新平臺建設方面，鴻昌電子組建了河南省半導體溫差發電系統工程研究中心等創新平臺，加強與科研院所合作，設立了武漢科技大學材料與冶金學院實習基地。

今年，國家發改委官方網站發文“點贊”鴻昌電子推動制造業轉型賦能的做法——“鴻昌電子打造了熱電產業首家‘1+9+1’創新平臺，整合產業上下游科研人力資源，建設半導體熱電產品柔性制造基地，專注熱電芯片自主創新；在通信領域，定制化開發超精微半導體熱電芯片，解決5G信息通信設備、基站高度集成無源光纖網器件溫控、散熱難題”。

解決相關高性能芯片“卡脖子”問題

“規模上我們比不上大型企業，想生存就要在科技創新上多下功夫。我們生產車間80%的機械生產設備是自主研發的?！睆埼臐嬖V記者，在產品創新上，鴻昌電子一直秉承科技創新是第一生產力的宗旨，緊抓5G網絡建設帶來的高性能微型熱電芯片市場需求機遇，著眼于彌補5G光電子芯片中國制造短板，重點聚焦基板材料、芯片制造、封裝測試三大關鍵環節，在半導體熱電芯片領域搶占技術高地，解決相關高性能芯片“卡脖子”問題，打破國外壟斷。

2021年7月至2022年12月，鴻昌電子投資建設了年產300萬塊半導體致冷器生產線項目。該項目擁有100%自主知識產權，實現年產300萬套半導體熱電芯片、100萬套半導體熱電芯片系統（出口）和1000萬片DBC敷銅基板。

鴻昌電子特有的多線切割技術使微型芯片用半導體晶粒切割尺寸達到0.15毫米，在滿足通信模組芯片最高要求0.16毫米的情況下，實現技術上的重大突破，為下一步光通信領域重點企業等配套合作及廣泛應用奠定了堅實基礎。目前，該公司已經在半導體熱電芯片的熱電性能、可靠性方面實現技術突破，成功研制并生產出高性能DBC陶瓷覆銅基板等產品，微型化、可靠性、熱電性能等關鍵指標國內領先。

“我們將繼續深耕相關技術，不斷提高現有芯片生產能力，拓展半導體應用領域，圍繞產業鏈部署創新鏈、圍繞創新鏈布局產業鏈，把創新成果轉化為現實生產力！”談到企業下一步打算，陳建民信心滿滿地說。

編輯：王輝  劉靖雯      校對：孫輝

責編：賈同嶺              終審：黃雙燕